什么是复合开关？复合开关的工作原理和结构组成
传统的无功补偿电容器投切器件大致可分为交流接触器、可控硅电子开关两种。但两种开关都存在一D的缺陷：交流接触器在电容器投入和切除时会产生很大的涌流和过压，暂态的高压和投切冲击电流会导致电容器绝缘击穿、接触器触头烧损。可控硅电子开关虽然解决了电容器投切过程中的涌流、过压、分断电弧等问题，但其散热难，需外加辅助散热器件多、结构复杂、成本高,占用空间大。所以两种开关的选用已逐渐不为业界所认同。
复合开关的设计思想
复合开关是一种新型的电容器投切装置，它把可控硅和继电器融合在一起形成一个整体，利用可控硅的易控和无触点特性，使可控硅工作在电容器投切瞬间的暂态过程中，起到抑制涌流、过压和拉弧作用，并能实现快速投切。利用继电器在可靠闭合时，其主触点接触电阻小、导通容量大、压降小、功耗小、工作安全可靠等特性，使其工作在电容器投入后和切除前的稳态过程中，起到电容器向电网提供无功能量的主通道作用。
复合开关的组成结构大致包括:
主控单片机、装置电源、控制信号检测电路、驱动电路、开关体几部分。
工作原理
1、控制信号的检测
复合开关必须检测由控制器发来的控制信号,这个过程是由复合开关内的单片机通过采集I/O口的状态获得,具体如下：控制信号经过隔离用的快速光耦,再经过低通滤波电路传递到单片机I/O口上。单片机定时扫描I/O口的变化,再利用软件滤波去除干扰,确定出正确的信息,Z后依据此信息决定开关的开合。
2、投入动作过程工作原理
先投可控硅,可控硅的触发电路由两个带有过零检测功能的光耦及附属滤波电路组成,只有在单片机发出的投切信号及电网此相电压过零条件同时成立情况下,两光耦才导通,把交流触发信号送给可控硅,让可控硅导通。可控硅导通后,接着驱动磁保持继电器吸合,使两路开关并联工作于同一相,直到磁保持继电器可靠闭合后,取消投切信号,截断光耦,断开交流触发信号,让可控硅靠自身特性截止,让磁保持继电器独立工作。至此完成投入动作。
3、切除动作过程工作原理
先让断开的可控硅导通,原理同投入动作所描述,接下来驱动磁保持继电器分开,让可控硅独立工作到磁保持继电器不再抖动,再让可控硅断开。至此完成切除动作。
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