作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率,该解决方案可提供超过1TB/s的带宽,是当前高端HBM2E内存子系统的两倍以上。依托在HBM2/2E内存接口部署方面的市场领先地位,Rambus是客户实现下一代HBM3内存加速器的理想之选。

 

 

IDC内存半导体副总裁Soo Kyoum Kim表示:“AI/ML训练对内存带宽的需求永无止境,一些前沿训练模型现已拥有数以十亿的参数。Rambus支持HBM3的内存子系统进一步提高了原有的性能标准,可支持当下###先进的AI/ML和HPC应用。”

 

凭借在高速信号处理方面逾30年的专业知识,以及在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀,Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外,Rambus还为客户提供中介层和封装的参考设计,加快客户产品上市速度。

 

Rambus内存接口IP部门总经理Matt Jones表示:“通过采用我们支持HBM的超高性能内存子系统,设计人员能够为要求###严苛的设计方案实现所需带宽。基于广泛的HBM2客户部署基数,我们打造了完全集成的PHY和数字控制器解决方案,并提供全套支持服务,可确保任务关键型AI/ML设计的一次到位成功实现。”


Rambus支持HBM3的内存接口子系统的优势:

 

  • 高达8.4Gbps的数据传输速率,以及1.075TB/s带宽

 

  • 完全集成的PHY和数字控制器,可降低ASIC设计的复杂度,并加速上市时间

 

  • 针对所有类型数据流量场景,完全释放带宽性能

 

  • 支持HBM3 RAS功能

 

  • 内置硬件级性能活动监视器

 

  • 提供Rambus系统和SI/PI专家技术支持,为ASIC设计人员提供帮助,确保设备和系统具有###优的信号和电源完整性

 

  • 作为IP授权的一部分,提供包括2.5D封装和中介层参考设计

 

  • 具有特色的LabStation™开发环境,可实现快速系统启动、校正和调试

 

  • 可提供先进AI/ML训练和HPC系统等应用所需的极高性能